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2022SMM (17.) Internationaler Kupfergipfel
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2022SMM (17.) Internationaler Kupfergipfel

Anzahl Durchsuchen:2     Autor:Site Editor     veröffentlichen Zeit: 2022-07-26      Herkunft:Powered

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Am 18. Juli 2022 nahm Shanghai Jinglin Packaging Machinery Co., Ltd. am „2022SMM (17.) International Copper Summit“ teil, der von Shanghai Nonferrous Metals ausgerichtet wurde

Netzwerk in Yantai, Provinz Shandong.

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Der Gipfel lud viele repräsentative Unternehmen der Branche, Regierungen, Verbände, in- und ausländische wissenschaftliche Forschungseinrichtungen, Forschungsinstitute usw. ein, rund um die Kupferindustrie steht eine Reihe von Problemen und Herausforderungen zu einem intensiven Austausch, Diskussion und Forschung.

20. Nachmittag, unser Vorsitzender Herr Zhang in „Kupferverarbeitungstechnologie und -anwendung“, das Treffen über „Lösungen zur Automatisierung der Verpackungsautomatisierung der Kupferverarbeitungsindustrie“, erläuterte den Forumsgästen die aktuelle fortschrittliche Verpackungstechnologie und zeigte mehr als 10 Uhr Ein typischer Fall für die automatische Verpackung in der kupferverarbeitenden Industrie. Das Verpackungsproblem für die metallurgische Industrie bietet einen neuen Gedanken und eine neue Methode.

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Von diesem Gipfel profitierte Jinglin Packaging sehr: Es verstand nicht nur die Entwicklungstrends der Branche, sondern lernte auch fortschrittliche Konzepte und Technologien kennen.

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Auch in Zukunft wird Jinglin Packaging den Weg der Innovation und Entwicklung fortsetzen, danach streben, der Branchenführer im Bereich der digitalen Transformation zu sein und die kräftige Entwicklung der Nichteisenmetallindustrie Chinas unterstützen!


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