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2022SMM (17.) Internationaler Kupfergipfel
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2022SMM (17.) Internationaler Kupfergipfel

Anzahl Durchsuchen:2     Autor:Site Editor     veröffentlichen Zeit: 2022-07-26      Herkunft:Powered

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Am 18. Juli 2022 nahm Shanghai Jinglin Packaging Machinery Co., Ltd. am „2022SMM (17.) International Copper Summit“ teil, der von Shanghai Nonferrous Metals ausgerichtet wurde

Das Netzwerk befindet sich in der Stadt Yantai, Provinz Shandong.

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Der Gipfel lud viele repräsentative Unternehmen der Branche, Regierungen, Verbände, in- und ausländische wissenschaftliche Forschungseinrichtungen, Forschungseinrichtungen usw. ein, um einen intensiven Austausch, Diskussionen und Untersuchungen zu einer Reihe von Problemen und Herausforderungen durchzuführen, mit denen die Kupferindustrie konfrontiert ist.

Am Nachmittag des 20. hielt Herr Zhang, Vorsitzender unseres Unternehmens, auf der Konferenz „Kupferverarbeitungstechnologie und -anwendung“ eine Grundsatzrede zum Thema „Lösungen für die Verpackungsautomatisierung in der Kupferverarbeitungsindustrie“ und erläuterte die aktuellen fortschrittlichen Verpackungen Den Gästen des Forums wurde außerdem mehr als 10 typische Fälle für automatische Verpackungen in der kupferverarbeitenden Industrie vorgestellt, die neue Ideen und Methoden für Verpackungsprobleme in der metallurgischen Industrie lieferten.

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Durch diesen Gipfel hat Jinglin Packaging viel profitiert: nicht nur, um den Entwicklungstrend der Branche zu verstehen, sondern auch, um fortschrittliche Konzepte und Technologien kennenzulernen.

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Auch in Zukunft wird Jinglin Packaging den Weg der Innovation und Entwicklung fortsetzen und danach streben, der Branchenführer im Bereich der digitalen Transformation zu werden und die kräftige Entwicklung der Nichteisenmetallindustrie Chinas zu unterstützen!


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